画像処理システム

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3Dレーザセンサ

製品紹介

製品特長:
高精度:
  X軸は最大3200ピクセル、製品の表面輪郭の微妙な変化を正確に検出できます。
高速:
  最速サンプリング速度は、67,000プロファイル/秒、5360万点/秒。生産ラインでの高速全数検査を簡単に実現します。
各種材質に適応:
  ハイダイナミックレンジCMOSセンサは、レーザ出力とゲインの高速チューニングに対応。さまざまな材料と色の対象物で安定した測定を実現。
様々な仕様:
  仕様の異なる13種類のセンサは、コスト、視野、精度など異なるニーズに柔軟に対応可能です。
2D/3D選択可:
  2Dモード:本機に内蔵されている2D標準測定ツールを使用し、測定OK / NGを判定表示します。PLCや産業用コンピュータを通じて自動検査を実現し、省人化に役立ちます。
  3Dモード:ターゲットをスキャンし、SDKにてグローバルな3D点群データを取得。高さ画像とグレースケール画像を同期して出力し、高さの差をカラーレンダリングで視覚的に表示します。

シリーズとソフトウエア:
VB、C#、C ++など、多くのSDKインターフェイスを選択することができます。またプログラミングなしで簡単に使用できるSCISmartビジョンエディタもサポートしています。
SCISmartビジョンエディタは見える化とグラフィカルフローを採用することで、プログラム知識がない方でも最速最短で検査設定を完成できます。開発サイクルの短縮に貢献します。
  • 性能
  • ダウンロード
  • サポート製品